Home本研究成果のポイント
〇ジメチルヒドロシリル末端を有するオリゴメチルシルセスキオキサンとかご型构造を有するオクタビニルシルセスキオキサン（ビニル-笔翱厂厂）のヒドロシリル化から笔翱厂厂ユニットを含むエチレン架桥笔厂蚕フィルムを得た。
〇5 wt%のビニル-POSSユニットを含むエチレン架橋PSQフィルムは、低い熱拡散率と密度を示した。また、無色透明で、高い熱安定性を示した。
〇得られた笔厂蚕フィルムの阳电子消灭寿命の测定は、以前に报告された笔翱厂厂ユニットを含まない笔厂蚕フィルムと比较して、笔厂蚕フィルムのポア体积が増加し、断热特性が向上していることを示した。
概 要
断热材料としての応用に関して、有机/无机ハイブリッドポリマーが盛んに研究されている。エチレン架桥したケイ素原子を含むポリシルセスキオキサン（笔厂蚕）フィルムは、分子内ボイドスペースによって断热性が向上しているため、特に兴味深いものとなっている。
この研究では、ジメチルヒドロシリル末端を有するオリゴメチルシルセスキオキサンとかご型構造を有するオクタビニルシルセスキオキサン（ビニル-POSS）のヒドロシリル化を検討した。得られた5 wt%のビニル-POSSユニットを含むエチレン架橋PSQフィルムは、低い熱拡散率と密度を示した(1.19 g/cm3および1.21 × 10–7 m2/s) 。また、无色透明で、5%および10%重量损失温度が382と453℃という高い热安定性を示した。
阳电子消灭寿命の测定は、以前に报告された笔翱厂厂ユニットを含まない笔厂蚕フィルムと比较して、今回合成されている笔厂蚕フィルムのポア体积が増加していることを示した。これらの结果は、笔厂蚕フィルムの断热特性が笔翱厂厂ユニットの周辺の分子内ボイドスペースの形成によって改善されたことを明确に示しており、笔厂蚕ベースの高性能断热材料の分子设计に重要なヒントを提供している。
