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2024年3月29日、本学を含む日米11大学が参画する半導体人材養成のUPWARDSの米国側参画大学であるボイジ―州立大学のナンシー グレン副学長らが本学東広島キャンパスを訪問し、金子理事?副学長と会談しました。会談には、寺本章伸ナノデバイス研究所長 (現、半導体産業技術研究所長)、黒木伸一郎教授が同席しました。
会谈では，鲍笔奥础搁顿厂に関する両大学の取组状况を报告するとともに，両大学间での学生交流や研究者交流の拡大に向けた意见交换が行われました。
会談の後、ナノデバイス研究所 (現、半導体産業技術研究所) を訪問し、施設見学及び意見交換を行いました。
今回の访问を机会に、鲍笔奥础搁顿厂の取组と両大学间の学术交流の更なる拡大が期待されます。
関连记事
出席者による记念撮影
ナノデバイス研究所 (現、半導体産業技術研究所) での記念撮影
【お问い合わせ先】
広岛大学工学系総括支援室
