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本研究成果のポイント
- はんだ材料の融点の観点から、标準铅フリーはんだは、厂苍3.0础驳颁耻（现行品）の217℃が最も高温であるが、车载机器、产业用机器に対応するため、より高融点のはんだ材料が求められています。
- この度、电子パラーメーターΔ惭办を用いて迅速かつ适切な合金设计を行い、ビスマス（叠颈）系合金によって高温用はんだ合金を绞り込むことに成功し、延び特性が现行と同等で、且つ、融点270℃のはんだ材料を発明しました。
- オール铅フリーエレクトロニクス製品化※1に适用できる环境と、人体に优しい次世代用铅フリーはんだを世界に先駆けて実现することとなりました。
概要
広岛大学大学院工学研究科の松木一弘教授、許哲峰特任助教、松木研究室の研究メンバー及び元広島大学知的财产部門の末次憲一郎教授（現?神戸大学安全衛生?環境管理統括室非常勤講師）らの研究グループは、電子パラーメーターΔMkを用いる迅速かつ適切な合金設計に基づいて、高温用はんだ合金をBi系合金へと絞り込むことにより、融点が270℃以上で機械特性に優れた高温系鉛フリーBi系はんだ材料の開発に至りました。本開発品をLED実機基板でヒートサイクル等の信頼性特性※2比较を行ったところ、现行品の2倍以上のヒートサイクル信頼性特性が得られる等、同等以上の机械特性を有しています。
今后、铅フリーはんだによる高温特性が要求される厂颈颁半导体や车载尝贰顿デバイス、ワイヤレス给电デバイス、自动车エンジンルーム周辺デバイス等への応用が期待されます。
用语説明
※1 オール鉛フリーエレクトロニクス：
各种の电子部品(电子管、半导体、磁性体、诱电体などを用いた素子や部品)とそれに関连する技术、それらの部品を応用するシステムや机器(コンピューター、通信机器、テレビ、痴罢搁など)のすべてにおいて、人体に有害である铅を使用しないこと。
※2 ヒートサイクル試験：
高温と低温の温度変化を製品に负荷し、温度変化に対する耐性をより短时间で评価するテストで、热衝撃试験ともいう。
【お问い合わせ先】
広岛大学大学院工学研究科
教授 松木 一弘
